Wymiary
598 x 10 mm
Grubość
10 mm
Powierzchnia
Połysk
Odporność na ścieranie
resistance icon
Nie dotyczy
Ścieralność wgłębna
Nie dotyczy
Antypoślizgowość
Nie dotyczy
Rektyfikacja
Nie dotyczy
Mrozoodporność
Nie dotyczy
Odporność na plamienie
Spełnia
Ilość sztuk w kartonie
15
Ilość m2 w kartonie
0.09
Waga kartonu
2.15 kg
karton/paleta
120
Ilość m2 na palecie
10.76
Prace przygotowawcze
-
Przed zamontowaniem płytek należy sprawdzić całą partię zwracając szczególną uwagę na jakość lica, odcień i wymiar. Sprawdzenia należy dokonać przez porównanie płytek z różnych kartonów. Przed położeniem należy również sprawdzić zakupione opakowania pod względem zgodności kalibru, odcienia oraz dat produkcyjnych. Po ułożeniu płytek reklamacje odnoszące się do tych pozycji nie będą uwzględniane.
-
Podłoże musi być równe, nośne i zwarte, jeżeli przy ostukiwaniu zostaną stwierdzone odspojenia - „głuche odgłosy”, należy je skuć i wykonać od nowa. Podłoże powinno być oczyszczone z wszystkich zabrudzeń, pozostałości farb, kurzu, substancji tłustych.
-
W przypadku powierzchni pokrytych np. tapetą, powłoką z farb olejnych i emulsyjnych należy je usunąć mechanicznie, a wszelkie nierówności należy wyrównać zaprawami wyrównującymi. Na większych powierzchniach wykonać pionowe i poziome nacięcia w celu zmniejszenia powstających podczas wiązania naprężeń.
-
W przypadku układania płytek na starej okładzinie należy dokładnie sprawdzić jej płaszczyznę i stabilność. Konieczne jest zastosowanie warstwy kontaktowej na starą okładzinę w celu zapewnienia odpowiedniej przyczepności.
-
Podłoża gipsowe, gazobetonowe, bloczki typu „suporex”, należy gruntować emulsjami gruntującymi. Jastrychy przed położeniem płytek zagruntować i wyrównać, na przykład zaprawami samopoziomującymi.
-
Przed położeniem płytek na ogrzewanym podłożu zaleca się uruchomić ogrzewanie podłogowe i stopniowo zwiększać jego temperaturę aż do maksymalnej, po czym wyłączyć ogrzewanie na 24h przed rozpoczęciem prac. Ponowne włączenie ogrzewania może nastąpić najwcześniej po 28 dniach po położeniu okładziny.
-
Dylatacje podłoża należy przenieść na płytki poprzez odpowiednie dobranie siatki fug. Maksymalna powierzchnia bez dylatacji to 25m2, w przypadku ogrzewania podłogowego 16m2.
-
Źle przygotowane podłoże jest najczęstszą przyczyną odspojeń, uszkodzeń i pęknięć włoskowatych szkliwa.
Montaż
-
Zaprawę należy przygotować ściśle według zaleceń producenta, używając do tego wolnoobrotowej wiertarki z mieszadłem i wykorzystać przed upływem określonego czasu zużycia. Zaprawę nakładać na ścianę przy pomocy pacy zębatej o wielkości zębów dostosowanej do wielkości płytek, w możliwie jednym kierunku.
-
Zaprawę jednorazowo rozprowadzać na powierzchni nie większej niż 1m2. Płytki można układać, póki zaprawa lepi się do rąk, nadmiar zaprawy należy wyrzucić (nie mieszać z rozrobioną w wiadrze). Grubość kleju nie może przekroczyć 5mm.
-
Zalecane jest pokrycie 100% powierzchni płytki klejem w celu zapewnienia stabilności a w przypadku ogrzewania podłogowego, odpowiedniej skuteczności ogrzewania.
-
Spodnia strona płytki jest pokrywana pobiałką aby zapobiec przywieraniu do rolek podczas produkcji, warstwa ta musi zostać usunięta przed nałożeniem kleju na płytkę.
-
Stosowanie krzyżyków dystansowych nie jest konieczne, pomaga jednak zachować odpowiednią szerokość spoin. W przypadku dużych formatów zaleca się stosowanie systemu klinów do wyrównywania powierzchni.
-
W przypadku płytek podłogowych można płytkę dobijać młotkiem gumowym. Położenie płytki można korygować bezpośrednio po jej położeniu.
-
Przy krawędziach, w rogach, stykach z podłogą wykonać dylatację lub zastosować sznury dylatacyjne.
-
Nie należy wypełniać zaprawą zagłębień w czerepach płytek (na przykład zagłębienia w profilach ściennych typu sigma, echo, cygaro).
-
Należy unikać wypełnienia spoin zaprawą klejową. Zanim klej stwardnieje spomiędzy płytek należy usunąć nadmiar zaprawy i krzyżyki dystansowe.
-
Na tarasach, balkonach, schodach oraz tam, gdzie płytki narażone są na wilgoć i mróz należy stosować systemy dylatacji i odprowadzenia wody, nie dopuszczając do gromadzenia się wilgoci.
-
W każdym przypadku należy stosować się ściśle do zaleceń producenta środków klejących. Przy wykonywaniu danej powierzchni stosować wyroby tego samego producenta.
Fugowanie
-
Przed fugowaniem należy sprawdzić, czy pigment zawarty w fudze nie brudzi trwale powierzchni płytek.
-
Układanie płytek bez fug jest niezgodne ze sztuką glazurniczą. Płytki ułożone bez fug tworzą jednolitą powierzchnię wrażliwą na pękanie spowodowane odkształceniami podłoża i różnicami temperatur. Minimalna zalecana spoina w przypadku płytek rektyfikowanych to 2mm (3mm przy ogrzewaniu podłogowym).
-
Do spoinowania należy przystąpić po upływie czasu określonego w instrukcji materiału użytego do mocowania płytek.
-
W przypadku płytek z wysokim połyskiem należy używać fug o okrągłych, nieostrych ziarnach aby uniknąć ewentualnych zarysowań.
-
Fugę należy nakładać gumową packą wciskając zaprawę w przestrzenie między płytkami (najpierw prostopadle do krawędzi, następnie ukośnie).
-
Po przeschnięciu płytki czyścić często płukaną i odsączaną gąbką. Należy pamiętać, żeby jednorazowo zafugować powierzchnię nie większą niż tą, którą jesteśmy w stanie oczyścić.
-
Przy wysokiej temperaturze i niskiej wilgotności zaleca się lekkie zwilżanie gładką gąbką fug co zapobiegnie zbyt szybkiemu ich wysychaniu.
-
Wyschnięty nalot usunąć miękką suchą szmatką.
-
W każdym przypadku należy stosować się do zaleceń producentów fug.
Zaleca się stosować kleje, zaprawy i fugi, które posiadają Świadectwa Instytutu Techniki Budowlanej dopuszczenia do stosowania, atesty i gwarancje wystawione przez producentów. Przy układaniu płytek należy stosować się do zaleceń zawartych w poradnikach z dziedziny budownictwa i literatury fachowej.
Konserwacja i utrzymanie
-
Okładziny z materiału ceramicznego są łatwe do czyszczenia i utrzymania higieny; dają się zmyć wodą i popularnymi, dostępnymi na rynku detergentami. Nie wymagają stosowania wosku ani polerowania. Nie zatrzymują też brudu, który może prowadzić do gromadzenia się na ich powierzchni bakterii i mikroorganizmów. Wszystkie te cechy zachowują ważność pod warunkiem, że płytki zostały dobrane i ułożone z uwzględnieniem rodzaju pomieszczenia, w którym się znajdują oraz przewidywanego sposobu i eksploatacji.
-
Mycie początkowe – pierwsza czynność czyszczenia wykonywana pod koniec układania polega na myciu podłóg i ścian w celu wyeliminowania z powierzchni ceramicznej resztek kleju, fug i wapna. Znajduje tu zastosowanie środek o lekko kwaśnym odczynie, który pozostawia się na krótko na powierzchni płytek a następnie spłukuje czystą wodą. (Zaleca się przestrzeganie wskazówek podanych przez producenta i wykonanie próby na małej powierzchni).
-
Codzienna pielęgnacja – polega na wytarciu powierzchni płytek zwilżoną szmatką w celu przywrócenia ich naturalnego blasku, można stosować specjalne detergenty ogólnodostępne na rynku.
-
Czyszczenie specjalne – należy wykonać w przypadku podłogi zaniedbanej przez bardzo długi okres czasu lub takiej, której płytki i fugi noszą ślady środków plamiących. W pierwszym przypadku wystarczy energicznie trzeć powierzchnię używając do tego odpowiedniego detergentu. W drugim przypadku należy wywabić plamę. Można to zrobić wykorzystując procesy chemiczne (stosując specjalne detergenty wchodzące w reakcję chemiczną z plamą powodując jej zniknięcie) lub fizyczne (stosowanie bardzo miałkich środków ściernych co daje mechaniczne usunięcie plamy lub brudu).
Transport i przechowywanie płytek
-
Płytki należy przewozić środkami transportu, ustawiając jednostki ładunkowe ściśle obok siebie w jednej warstwie lub na paletach zawsze w pozycji pionowej, wolne przestrzenie należy zabezpieczyć, ewentualnie spiąć pasami, uniemożliwiając przesuwanie się ładunku podczas transportu.
-
Płytki należy przechowywać w pomieszczeniach chroniących je przed zawilgoceniem, a w przypadku płytek niemrozoodpornych należy je chronić również przed temperaturą mniejszą lub równą 0°C. Wady powstałe wskutek niewłaściwego przechowywania nie mogą być podstawą reklamacji. Płytki należy stosować zgodnie z ich przeznaczeniem.
