Wymiary
1498 x 230 mm
Grubość
8 mm
Powierzchnia
Mat
Odporność na ścieranie
resistance icon
IV
Ścieralność wgłębna
Nie dotyczy
Antypoślizgowość
R10 A
Rektyfikacja
rectification icon
Tak
Mrozoodporność
resistance icon
Tak
Odporność na plamienie
Spełnia
Ilość sztuk w kartonie
5
Ilość m2 w kartonie
1.73
Waga kartonu
33.2 kg
karton/paleta
32
Ilość m2 na palecie
55.36
Prace przygotowawcze
-
Przed zamontowaniem płytek należy sprawdzić całą partię zwracając szczególną uwagę na jakość lica, odcień i wymiar. Sprawdzenia należy dokonać przez porównanie płytek z różnych kartonów. Przed położeniem należy również sprawdzić zakupione opakowania pod względem zgodności kalibru, odcienia oraz dat produkcyjnych. Po ułożeniu płytek reklamacje odnoszące się do tych pozycji nie będą uwzględniane.
-
Podłoże musi być równe, nośne i zwarte, jeżeli przy ostukiwaniu zostaną stwierdzone odspojenia - „głuche odgłosy”, należy je skuć i wykonać od nowa. Podłoże powinno być oczyszczone z wszystkich zabrudzeń, pozostałości farb, kurzu, substancji tłustych.
-
W przypadku powierzchni pokrytych np. tapetą, powłoką z farb olejnych i emulsyjnych należy je usunąć mechanicznie, a wszelkie nierówności należy wyrównać zaprawami wyrównującymi. Na większych powierzchniach wykonać pionowe i poziome nacięcia w celu zmniejszenia powstających podczas wiązania naprężeń.
-
W przypadku układania płytek na starej okładzinie należy dokładnie sprawdzić jej płaszczyznę i stabilność. Konieczne jest zastosowanie warstwy kontaktowej na starą okładzinę w celu zapewnienia odpowiedniej przyczepności.
-
Podłoża gipsowe, gazobetonowe, bloczki typu „suporex”, należy gruntować emulsjami gruntującymi. Jastrychy przed położeniem płytek zagruntować i wyrównać, na przykład zaprawami samopoziomującymi.
-
Przed położeniem płytek na ogrzewanym podłożu zaleca się uruchomić ogrzewanie podłogowe i stopniowo zwiększać jego temperaturę aż do maksymalnej, po czym wyłączyć ogrzewanie na 24h przed rozpoczęciem prac. Ponowne włączenie ogrzewania może nastąpić najwcześniej po 28 dniach po położeniu okładziny.
-
Dylatacje podłoża należy przenieść na płytki poprzez odpowiednie dobranie siatki fug. Maksymalna powierzchnia bez dylatacji to 25m2, w przypadku ogrzewania podłogowego 16m2.
-
Źle przygotowane podłoże jest najczęstszą przyczyną odspojeń, uszkodzeń i pęknięć włoskowatych szkliwa.
Montaż
-
Zaprawę należy przygotować ściśle według zaleceń producenta, używając do tego wolnoobrotowej wiertarki z mieszadłem i wykorzystać przed upływem określonego czasu zużycia. Zaprawę nakładać na ścianę przy pomocy pacy zębatej o wielkości zębów dostosowanej do wielkości płytek, w możliwie jednym kierunku.
-
Zaprawę jednorazowo rozprowadzać na powierzchni nie większej niż 1m2. Płytki można układać, póki zaprawa lepi się do rąk, nadmiar zaprawy należy wyrzucić (nie mieszać z rozrobioną w wiadrze). Grubość kleju nie może przekroczyć 5mm.
-
Zalecane jest pokrycie 100% powierzchni płytki klejem w celu zapewnienia stabilności a w przypadku ogrzewania podłogowego, odpowiedniej skuteczności ogrzewania.
-
Spodnia strona płytki jest pokrywana pobiałką aby zapobiec przywieraniu do rolek podczas produkcji, warstwa ta musi zostać usunięta przed nałożeniem kleju na płytkę.
-
Stosowanie krzyżyków dystansowych nie jest konieczne, pomaga jednak zachować odpowiednią szerokość spoin. W przypadku dużych formatów zaleca się stosowanie systemu klinów do wyrównywania powierzchni.
-
W przypadku płytek podłogowych można płytkę dobijać młotkiem gumowym. Położenie płytki można korygować bezpośrednio po jej położeniu.
-
Przy krawędziach, w rogach, stykach z podłogą wykonać dylatację lub zastosować sznury dylatacyjne.
-
Nie należy wypełniać zaprawą zagłębień w czerepach płytek (na przykład zagłębienia w profilach ściennych typu sigma, echo, cygaro).
-
Należy unikać wypełnienia spoin zaprawą klejową. Zanim klej stwardnieje spomiędzy płytek należy usunąć nadmiar zaprawy i krzyżyki dystansowe.
-
Na tarasach, balkonach, schodach oraz tam, gdzie płytki narażone są na wilgoć i mróz należy stosować systemy dylatacji i odprowadzenia wody, nie dopuszczając do gromadzenia się wilgoci.
-
W każdym przypadku należy stosować się ściśle do zaleceń producenta środków klejących. Przy wykonywaniu danej powierzchni stosować wyroby tego samego producenta.
Fugowanie
-
Przed fugowaniem należy sprawdzić, czy pigment zawarty w fudze nie brudzi trwale powierzchni płytek.
-
Układanie płytek bez fug jest niezgodne ze sztuką glazurniczą. Płytki ułożone bez fug tworzą jednolitą powierzchnię wrażliwą na pękanie spowodowane odkształceniami podłoża i różnicami temperatur. Minimalna zalecana spoina w przypadku płytek rektyfikowanych to 2mm (3mm przy ogrzewaniu podłogowym).
-
Do spoinowania należy przystąpić po upływie czasu określonego w instrukcji materiału użytego do mocowania płytek.
-
W przypadku płytek z wysokim połyskiem należy używać fug o okrągłych, nieostrych ziarnach aby uniknąć ewentualnych zarysowań.
-
Fugę należy nakładać gumową packą wciskając zaprawę w przestrzenie między płytkami (najpierw prostopadle do krawędzi, następnie ukośnie).
-
Po przeschnięciu płytki czyścić często płukaną i odsączaną gąbką. Należy pamiętać, żeby jednorazowo zafugować powierzchnię nie większą niż tą, którą jesteśmy w stanie oczyścić.
-
Przy wysokiej temperaturze i niskiej wilgotności zaleca się lekkie zwilżanie gładką gąbką fug co zapobiegnie zbyt szybkiemu ich wysychaniu.
-
Wyschnięty nalot usunąć miękką suchą szmatką.
-
W każdym przypadku należy stosować się do zaleceń producentów fug.
Zaleca się stosować kleje, zaprawy i fugi, które posiadają Świadectwa Instytutu Techniki Budowlanej dopuszczenia do stosowania, atesty i gwarancje wystawione przez producentów. Przy układaniu płytek należy stosować się do zaleceń zawartych w poradnikach z dziedziny budownictwa i literatury fachowej.
Konserwacja i utrzymanie
-
Okładziny z materiału ceramicznego są łatwe do czyszczenia i utrzymania higieny; dają się zmyć wodą i popularnymi, dostępnymi na rynku detergentami. Nie wymagają stosowania wosku ani polerowania. Nie zatrzymują też brudu, który może prowadzić do gromadzenia się na ich powierzchni bakterii i mikroorganizmów. Wszystkie te cechy zachowują ważność pod warunkiem, że płytki zostały dobrane i ułożone z uwzględnieniem rodzaju pomieszczenia, w którym się znajdują oraz przewidywanego sposobu i eksploatacji.
-
Mycie początkowe – pierwsza czynność czyszczenia wykonywana pod koniec układania polega na myciu podłóg i ścian w celu wyeliminowania z powierzchni ceramicznej resztek kleju, fug i wapna. Znajduje tu zastosowanie środek o lekko kwaśnym odczynie, który pozostawia się na krótko na powierzchni płytek a następnie spłukuje czystą wodą. (Zaleca się przestrzeganie wskazówek podanych przez producenta i wykonanie próby na małej powierzchni).
-
Codzienna pielęgnacja – polega na wytarciu powierzchni płytek zwilżoną szmatką w celu przywrócenia ich naturalnego blasku, można stosować specjalne detergenty ogólnodostępne na rynku.
-
Czyszczenie specjalne – należy wykonać w przypadku podłogi zaniedbanej przez bardzo długi okres czasu lub takiej, której płytki i fugi noszą ślady środków plamiących. W pierwszym przypadku wystarczy energicznie trzeć powierzchnię używając do tego odpowiedniego detergentu. W drugim przypadku należy wywabić plamę. Można to zrobić wykorzystując procesy chemiczne (stosując specjalne detergenty wchodzące w reakcję chemiczną z plamą powodując jej zniknięcie) lub fizyczne (stosowanie bardzo miałkich środków ściernych co daje mechaniczne usunięcie plamy lub brudu).
Transport i przechowywanie płytek
-
Płytki należy przewozić środkami transportu, ustawiając jednostki ładunkowe ściśle obok siebie w jednej warstwie lub na paletach zawsze w pozycji pionowej, wolne przestrzenie należy zabezpieczyć, ewentualnie spiąć pasami, uniemożliwiając przesuwanie się ładunku podczas transportu.
-
Płytki należy przechowywać w pomieszczeniach chroniących je przed zawilgoceniem, a w przypadku płytek niemrozoodpornych należy je chronić również przed temperaturą mniejszą lub równą 0°C. Wady powstałe wskutek niewłaściwego przechowywania nie mogą być podstawą reklamacji. Płytki należy stosować zgodnie z ich przeznaczeniem.
